半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求,对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护 […]
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需经过精细的处理,以避免缺陷并确保P […]
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求,对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的
一个细腻与高科技深度融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削技术是一项高科技的挑战。在严苛的公差控制与多样材料特性的复杂交织中保持平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热效应挑战,但确保加工质量和效
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。任何细微差异都至关重要,因为轻微偏差也会影响测试精度或导致损坏。 接触针(线材、棒材和管材)车削应用概述 半导体