飞秒激光
制表业的齿轮切削操作
制表业的齿轮切削需达到无可挑剔的精度。齿轮必须制作精良，确保复杂极限运动下的准确计时。这需要能处理微小尺寸的工具和技术，同时保证卓越的美学效果，对奢华腕表尤为重要。 齿轮切削业务的应用概述 在复杂的制表
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我们的技术应用
微机械加工
半导体测试行业测试插座导板的微加工（钻孔、铣削）
为了适应半导体的快速发展，微加工工艺必须确保适应性，同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术，无缝地应对尖端半
电火花加工 - EDM
汽车行业 GDI 阀座阶梯孔钻孔
汽车行业GDI阀座阶梯孔微加工所面临的主要挑战在于要实现精确、精细且复杂的小孔，同时确保在高压燃烧条件下具备耐用性。 GDI阀座阶梯孔钻孔应用概述 我们的专业团队正在积极应对这些挑战，以确保我们提供的每
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微型零件的精密切割、钻孔、铣削
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发
飞秒激光
半导体测试业接触针（线材、棒材和管材）车削
在半导体测试行业，接触针(包括线、棒和管)必须体现精度和耐用性，确保一致的电气连接，承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。每一个微小差异都至关重要，因为轻微偏差也会影响测试准确性或造成损坏。 接触针（
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IC基板测试行业的接触针车削
在小型化、高频性能和可靠性需求的推动下，IC 基板测试面临着重大挑战。解决成本、时间和可变性的限制需要创新的解决方案，以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒
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半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业，尤其是测试设备领域，高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距，需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备
飞秒激光
半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加，板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性，甚至对被测设备（D
电火花加工 - EDM
汽车行业 GDI 垫板钻孔
GDI垫板的制造需要高精度和严格的公差，以确保准确输送燃油，这使得垫板的钻孔过程成为一项重大挑战。在面对每台发动机的定制设计时，保持生产过程中的一致性和质量变得更加困难。鉴于汽车业对可持续发展的重视，创
