微机械加工
半导体测试行业测试插座导板的微加工（钻孔、铣削）
为了适应半导体的快速发展，微加工工艺必须确保适应性，同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术，无缝地应对尖端半
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我们的技术应用
飞秒激光
半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业，尤其是测试设备领域，高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距，需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备
飞秒激光
医疗科技行业手术针的精密切割
在医疗科技行业，制造手术针需要达到极致的精密度、生物相容性和强度。手术针必须经过精心制作，以确保足够锋利，能够最小化创伤穿刺组织，并保持足够的坚固性，在手术中不发生折断或弯曲。所使用的材料必须不引起过敏
飞秒激光
微型零件的精密切割、钻孔、铣削
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发
