微机械加工
印刷电路板 (PCB) 业复合材料与有色金属材料钻孔和铣削
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而，这些材料需经过精细的处理，以避免缺陷并确保PCB的完整性不受损害。Posalux 深入研究了这些先进材料在高端电子产品中应用的复杂性，并
2024-12-24
技术
微机械加工
微机械加工技术可实现高度精细的形状，并用微型耐磨刀具去除工件的材料。
关于微机械加工
Posalux 高科技的 2.5D 微加工解决方案专为大规模生产而定制，主要应用于电子行业。
微机械加工功能
微机械加工，通常称为微加工，是一种专门的制造技术，涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具，例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致，但在微米级尺寸上运行，需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供：
- 灵活性
- 适用于小批量的经济型解决方案
- 复杂的几何形状
- 减少废物
- 一体化
- 可扩展性
- 直接加工生产
我们用微机械加工可以做什么
微机械加工
半导体测试行业测试插座导板的微加工（钻孔、铣削）
为了适应半导体的迅猛发展，微加工工艺需兼具高度适应性，同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术，无缝地应对
2024-12-24
金属合金
- 铝
- 黄铜
- 青铜
- 有色金属
- 不锈钢
贵金属
- 铜
- 钯
- 钛
- 碳化钨
- 铱
生物金属材料
- 生物相容性材料
- 镍钛合金
工程塑料
- 聚醚醚酮
- 聚合物
- S1000
- 聚酰胺酰亚胺
- 聚酰亚胺
- 聚苯硫醚
- 微板
陶瓷
- 陶瓷
- 硬质陶瓷
- Photoveel II
- Si3N4
- 氮化硅
- 氧化锆
- 碳化硅
- SiC
金属
- 硬化金属
- 淬火钢
- 钢材
多种基材材料
- 绝缘金属基板
- 金属烤漆
- PCB 层压板
复合材料
- Delitt
- 覆铜板材FR4
- 覆铜板材FR5
- X、Y 和 Z 轴采用线性电机驱动
- 控制深度钻孔和铣削工艺（盲孔、浮动、测绘、抛光等）
- 精度±15微米
- 轴加速度高达 4g
- 直径/深度比1/10
- 每台设备最多 12 个锭子
- 嵌入多达 12,000 个工具
- 软件带有 Posalux 直观的 MMI
- 提供具有两个相同加工单元的双版本
- 盲孔至表面
- 背钻
- 预钻孔（大直径）
- 可变深孔
- 可调节槽
- 基材钻孔Ø<0.1 mm
- 无销定位
- 孔腔铣削由顶面引至内层
- 台面预校正
- 绝缘金属基板
