电子测试行业中的超快激光微加工
在电子测试行业中,电子元件和集成电路在制造过程中要进行晶圆级的测试,然后再进行切割和封装。用于这种测试的探针卡是由一个或多个堆叠的导板组成,导板上装有可在晶圆表面上的集成电路与测试头之间建立电接触的微型
Posalux 独家研制
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一种高精密加工设备,首次实现对工件两面同时进行微加工。
在电子测试行业中,电子元件和集成电路在制造过程中要进行晶圆级的测试,然后再进行切割和封装。用于这种测试的探针卡是由一个或多个堆叠的导板组成,导板上装有可在晶圆表面上的集成电路与测试头之间建立电接触的微型
Posalux在2023年慕尼黑SEMICON展会上展示创新微加工解决方案 作为微加工领域的领先企业,Posalux将在2023年11月14日至17日在德国慕尼黑举行的SEMICON Europa展会上
Posalux 最近开设了OPEX学院,旨在提高员工技能、推动卓越运营、培育持续改进文化。这是我们向前迈出的重要一步。 在Posalux,我们一直致力于为客户提供最优质的产品和服务。我们相信,投资员工发