IC基板测试行业的接触针车削
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC
为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。
测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级领域扮演关键角色的当下,微加工作为一项前沿解决方案应运而生,确保在技术日新月异的全球市场中实现精准对齐与无可挑剔的测试精度。
Torlon 和 Vespel 材料中以 350 μm 间距铣削 Ø 300 μm 的圆孔,厚度为 500 μm,循环时间极快,仅为 0.6 秒。 Torlon 还提供一个沉头台阶孔,精确测量为 Ø 3.0 毫米,深度为 1 毫米,以及 Ø 2.5 毫米,深度为 0.8 毫米。 相比之下,Vespel 展示了从 Ø 400 μm 到 650 μm 的阶梯孔(间距为 750 μm)以及精心钻至 Ø 200 μm 和深度 650 μm 的通孔的专业技术。
如果您目前正有一个测试插座导板微加工项目,您是否想知道我们如何共同实现吗?
微机械加工,通常称为微加工,是一种专门的制造技术,涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具,例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致,但在微米级尺寸上运行,需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供:
ULTIMATE 设备是一款创新型的全自动 4 轴微加工中心,专用于高速钻孔和铣削。我们提供先进的机械微加工解决方案,以满足您高科技生产的需求。
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC
在医疗科技领域,制造手术针需要达到极致的精密度、生物相容性和强度。手术针的制造需极其精细,以确保足够锋利,能够最小化创伤穿刺组织,并保持足够的坚固性,避免在手术过程中折断或弯曲。所选材料必须无致敏性,且不会引入污染物质。随着医疗程序日益精密
在IC基板和裸板测试领域中,实施测试夹具导板的微孔加工任务,需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性,即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率,进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外,IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续