半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加,板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性,甚至对被测设备(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数量的
为了适应半导体的快速发展,微加工工艺必须确保适应性,同时又不影响速度和精度。
测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米尺度发挥重要作用的世界中,微加工作为前卫的解决方案出现,确保在不断发展的技术驱动的世界中实现完美的对准和无可挑剔的测试保真度。
Torlon 和 Vespel 材料中以 350 μm 间距铣削 Ø 300 μm 的圆孔,厚度为 500 μm,循环时间极快,仅为 0.6 秒。 Torlon 还提供一个沉头台阶孔,精确测量为 Ø 3.0 毫米,深度为 1 毫米,以及 Ø 2.5 毫米,深度为 0.8 毫米。 相比之下,Vespel 展示了从 Ø 400 μm 到 650 μm 的阶梯孔(间距为 750 μm)以及精心钻至 Ø 200 μm 和深度 650 μm 的通孔的专业技术。
如果您目前正有一个测试插座导板微加工项目,您是否想知道我们如何共同实现吗?
微机械加工,通常称为微加工,是一种专门的制造技术,涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具,例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致,但在微米级尺寸上运行,需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供:
ULTIMATE 设备是一款创新型的全自动 4 轴微加工中心,专用于高速钻孔和铣削。我们提供先进的机械微加工解决方案,以满足您高科技生产的需求。
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加,板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性,甚至对被测设备(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数量的
汽车行业GDI阀座阶梯孔微加工所面临的主要挑战在于要实现精确、精细且复杂的小孔,同时确保在高压燃烧条件下具备耐用性。 GDI阀座阶梯孔钻孔应用概述 我们的专业团队正在积极应对这些挑战,以确保我们提供的每一个微加工解决方案都能够实现最佳性能。
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要