制表业的齿轮切削操作
制表业中的齿轮切削要求达到无可挑剔的精度。齿轮必须精工细作,以确保复杂极限运动下实现精准计时。这要求采用能够处理细微尺寸的工具与技术,并且同时确保卓越的美学呈现,这对于高端奢华腕表尤为重要。 齿轮切削业务的应用概述 在复杂的制表世界,齿轮切
为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。
测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级领域扮演关键角色的当下,微加工作为一项前沿解决方案应运而生,确保在技术日新月异的全球市场中实现精准对齐与无可挑剔的测试精度。
Torlon 和 Vespel 材料中以 350 μm 间距铣削 Ø 300 μm 的圆孔,厚度为 500 μm,循环时间极快,仅为 0.6 秒。 Torlon 还提供一个沉头台阶孔,精确测量为 Ø 3.0 毫米,深度为 1 毫米,以及 Ø 2.5 毫米,深度为 0.8 毫米。 相比之下,Vespel 展示了从 Ø 400 μm 到 650 μm 的阶梯孔(间距为 750 μm)以及精心钻至 Ø 200 μm 和深度 650 μm 的通孔的专业技术。
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微机械加工,通常称为微加工,是一种专门的制造技术,涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具,例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致,但在微米级尺寸上运行,需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供:
ULTIMATE 设备是一款创新型的全自动 4 轴微加工中心,专用于高速钻孔和铣削。我们提供先进的机械微加工解决方案,以满足您高科技生产的需求。
制表业中的齿轮切削要求达到无可挑剔的精度。齿轮必须精工细作,以确保复杂极限运动下实现精准计时。这要求采用能够处理细微尺寸的工具与技术,并且同时确保卓越的美学呈现,这对于高端奢华腕表尤为重要。 齿轮切削业务的应用概述 在复杂的制表世界,齿轮切
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。任何细微差异都至关重要,因为轻微偏差也会影响测试精度或导致损坏。 接触针(线材、棒材和管材)车削应用概述 半导体
半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化,导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性,甚至对被测单元(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数