飞秒激光
IC基板和裸板测试夹具导板微钻孔
在IC基板和裸板测试领域，对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计，即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响，进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外，不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
2026-05-25
在半导体测试行业，接触针(包括线、棒和管)必须体现精度和耐用性，确保一致的电气连接，承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。每一个微小差异都至关重要，因为轻微偏差也会影响测试准确性或造成损坏。
接触针（线材、棒材和管材）车削应用概述
半导体测试行业车削和微加工接触针(线材、棒材和管材)的关键挑战在于实现微观精度的同时确保最佳电性能。这些引脚必须精心制作，保持一致的尺寸、复杂的几何形状和出色的表面光洁度，以确保可靠连接，进行准确的半导体测试。
接触针（线材、棒材和管材）车削结果和成就
如果您目前有接触针、电线、棒材或管材车削项目，是否想了解更多关于我们如何共同实现这目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
