半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了兼顾接触力、高载流能力以及在晶圆探针超细间距优化方面的需求,对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理与精确的加工几何形状显得尤为重要。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这一系列要求的
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。任何细微差异都至关重要,因为轻微偏差也会影响测试精度或导致损坏。
半导体测试行业车削和微加工接触针(线材、棒材和管材)的关键挑战在于实现微观精度的同时确保最佳电性能。这些引脚必须精心制作,保持一致的尺寸、复杂的几何形状和出色的表面光洁度,以确保可靠连接,进行准确的半导体测试。
如果您目前有接触针、电线、棒材或管材车削项目,是否想了解更多关于我们如何共同实现这目标吗?
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域,几乎无法想象没有极小的零部件。因此,为了生产和制造这些微小的零部件,需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工,可以实现多种工艺,如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时,少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制,不会造成损坏、毛刺,也不会对材料完整性产生任何负面影响。
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