微型零件的精密切割、钻孔、铣削
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需要经过复杂的处理,以防止缺陷的出现,并确保PCB的完整性。Posalux 深入研究了这些先进材料在高科技电子产品中的应用的复杂性,并提供相应解决方案。
在PCB行业,复合材料和有色金属的钻孔和铣削面临着独特的挑战。复合材料的层状结构可能威胁线路板的完整性,而其磨蚀性会加速工具的磨损,增加运营成本。纤维拔出和发热等因素使得整个过程变得更加复杂,有时甚至可能改变材料的特性。有色金属如铜可能产生毛刺,需要额外的后处理,而复合材料的不均匀性使得实现一致的钻孔变得困难。此外,某些材料与所用冷却剂之间存在化学反应的风险。制造商必须具备灵活性,投资于专用设备,并改进方法以实现 PCB 最佳化生产。
专为精密打造,可对尺寸达 635 x 724 毫米(25.0” x 28.5”)的工件进行钻孔和铣削。主轴转速范围为 5,000 至 300,000 rpm,轴加速度高达 4 g。为了确保最高的精度,该系统可实现 ± 15 µm (± 0.6 mil”) 的钻孔精度,对于盲孔钻孔,其精度可达 < ±10 µm (< ±0.4 mil”)。
如果您目前有一个复合材料或有色金属材料的钻孔或铣削项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
微机械加工,通常称为微加工,是一种专门的制造技术,涉及使用具有几何定义切削刃的微型工具,例如微型立铣刀或微型钻头。这种减材制造工艺可加工尺寸在微米范围内的工件。它与传统加工方法一致,但在微米级尺寸上运行,需要专门的设备和高精尖技术来定义微型结构及组件。微机械加工提供:
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要
在IC基板和裸板测试领域,对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计,即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响,进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外,不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
半导体晶圆测试行业的探针卡导板面临着确保非常高的精度和稳定性的挑战。随着集成电路的小型化和复杂性的增加,板必须平稳地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何瑕疵都可能影响测试的可靠性,甚至对被测设备(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数量的