印刷电路板 (PCB) 业复合材料与有色金属材料钻孔和铣削
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需要经过复杂的处理,以防止缺陷的出现,并确保PCB的完整性。Posalux 深入研究了这些先进材料在高科技电子产品中的应用的复杂性,并提供相应解决方案。 复合材料和有
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距,需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这些要求的需求。
先进的探针卡由数千个垂直探针或MEMS探针组成,用于在晶圆级测试存储器(DRAM、NAND)和非存储器(SoC)微处理器。
MEMS探针是微机电系统探针的缩写,是结合了微电子和机械组件的微型设备。它们被用于在微观层面上测量、感知周围环境或与周围环境进行交互。MEMS探针广泛应用于各个领域,包括电子测试、生物医学传感和纳米技术研究。
高质量垂直和MEMS探针的微切割是实现卓越的质量测试可靠性和满足广泛测试要求的技术可扩展性的基础。
我们成功实现了对铜、钯、铱等多种材料的高精度垂直和MEMS探针微切割。对于厚度在25-100 µm之间的箔片,我们能够实现切割宽度低至20 µm,甚至更小,而尺寸精度能够保持在 < ± 2 µm。
由于能够生产任意长度的探针,我们在制作各种形状和几何形状时具有显著的灵活性,展示了高科技加工方法的适应性和精度。
如果您目前有垂直探针或MEMS探针微加工项目,是否想了解更多关于我们如何共同实现这目标吗?
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域,几乎无法想象没有极小的零部件。因此,为了生产和制造这些微小的零部件,需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工,可以实现多种工艺,如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时,少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制,不会造成损坏、毛刺,也不会对材料完整性产生任何负面影响。
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复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需要经过复杂的处理,以防止缺陷的出现,并确保PCB的完整性。Posalux 深入研究了这些先进材料在高科技电子产品中的应用的复杂性,并提供相应解决方案。 复合材料和有
在半导体测试行业,接触针(包括线、棒和管)必须体现精度和耐用性,确保一致的电气连接,承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。每一个微小差异都至关重要,因为轻微偏差也会影响测试准确性或造成损坏。 接触针(线材、棒材和管材)车削应用概述 半导体
汽车行业所采用的柴油发动机性能和效率在很大程度上依赖于燃油喷射系统的正常运行。柴油喷嘴作为该系统的关键组件,负责提供准确的燃料量以支持燃烧过程。然而,柴油发动机在恶劣工作环境下运行,随着时间的推移,这些挑战可能影响其可靠性和性能。我们深知需