飞秒激光
IC基板和裸板测试夹具导板微钻孔
在IC基板和裸板测试领域，对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计，即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响，进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外，不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
在电子行业，尤其是测试设备领域，高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距，需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这些要求的需求。
立式和MEMS探针微加工应用概述
先进的探针卡由数千个垂直探针或MEMS探针组成，用于在晶圆级测试存储器（DRAM、NAND）和非存储器（SoC）微处理器。
MEMS探针是微机电系统探针的缩写，是结合了微电子和机械组件的微型设备。它们被用于在微观层面上测量、感知周围环境或与周围环境进行交互。MEMS探针广泛应用于各个领域，包括电子测试、生物医学传感和纳米技术研究。
高质量垂直和MEMS探针的微切割是实现卓越的质量测试可靠性和满足广泛测试要求的技术可扩展性的基础。
垂直和MEMS探针微加工成就
取得的成果
我们成功实现了对铜、钯、铱等多种材料的高精度垂直和MEMS探针微切割。对于厚度在25-100 µm之间的箔片，我们能够实现切割宽度低至20 µm，甚至更小，而尺寸精度能够保持在 < ± 2 µm。
由于能够生产任意长度的探针，我们在制作各种形状和几何形状时具有显著的灵活性，展示了高科技加工方法的适应性和精度。
如果您目前有垂直探针或MEMS探针微加工项目，是否想了解更多关于我们如何共同实现这目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
