飞秒激光
半导体测试行业的垂直和MEMS探针微切割
在电子行业，尤其是测试设备领域，高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距，需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这些要求的需求。 立式和MEMS
2025-10-13
一个将细致与高科技完美融合的领域。
微型零件的精密切削和钻铣应用概述
精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题，但保持质量和效率仍然至关紧要。随着行业的不断发展，技术也必须持续创新，以确保微加工能够始终满足对精度的要求。
微型零件精密切削、钻铣成果与成就
我们所能够达到的精度
在精密切削、钻孔和铣削的领域，处理微型零件的复杂过程是实现严苛要求的关键。例如，我们能够实现小至20微米的加工几何形状，并保持直径与深度高达1/10的精确比率。对细节的高度关注确保了高度的定位精度。我们引以为傲的车削操作能够提供卓越的表面粗糙度，缩小至50纳米。
如果您目前有一个微型零件的精密切削、钻孔和铣削项目，是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
