半导体测试行业测试插座导板的微加工(钻孔、铣削)
为了适应半导体的快速发展,微加工工艺必须确保适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米尺度发挥
一个将细致与高科技完美融合的领域。
精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要。随着行业的不断发展,技术也必须持续创新,以确保微加工能够始终满足对精度的要求。
在精密切削、钻孔和铣削的领域,处理微型零件的复杂过程是实现严苛要求的关键。例如,我们能够实现小至20微米的加工几何形状,并保持直径与深度高达1/10的精确比率。对细节的高度关注确保了高度的定位精度。我们引以为傲的车削操作能够提供卓越的表面粗糙度,缩小至50纳米。
如果您目前有一个微型零件的精密切削、钻孔和铣削项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域,几乎无法想象没有极小的零部件。因此,为了生产和制造这些微小的零部件,需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工,可以实现多种工艺,如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时,少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制,不会造成损坏、毛刺,也不会对材料完整性产生任何负面影响。
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为了适应半导体的快速发展,微加工工艺必须确保适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米尺度发挥
在IC基板和裸板测试领域,对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计,即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响,进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外,不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
在电子行业,尤其是测试设备领域,高精度至关重要。为了平衡接触力、高载流能力以及在优化晶圆探针方面的超细间距,需要对垂直和 MEMS 探针进行高质量的表面处理和加工几何形状。我们深刻理解当前和未来测试设备市场对这些要求的需求。 立式和MEMS