飞秒激光
半导体测试业接触针（线材、棒材和管材）车削
在半导体测试行业，接触针(包括线、棒和管)必须体现精度和耐用性，确保一致的电气连接，承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。每一个微小差异都至关重要，因为轻微偏差也会影响测试准确性或造成损坏。 接触针（线材、棒材和管材）车削应用概述 半导体
2025-10-13
在IC基板和裸板测试领域，对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计，即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响，进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外，不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续的适应性，这使得创新成为核心条件。
测试夹具导板微钻孔应用概述
我们采用各种工程塑料（如S1000、PPS、Miproplate等）进行测试夹具导板上任何类型的微孔加工。通过应用具有高重复率和精湛激光束质量的工艺，确保了微孔的卓越质量和可重复性。这种精益求精的方法不仅提供了无与伦比的生产效率，还确保更高的良率。最为重要的是，整个过程没有热效应（NAZ），从而保证了每个步骤中材料的完整性。
测试治具导板微加工结果及成就
取得的成果
用于测试夹具导板的微钻孔项目需要对严格规格做出高度承诺。在这一基础上，我们的成果符合（甚至超越）市场的要求：
- 钻孔直径小至20μm或更小
- 定位精度±2μm
- 壁厚（到孔之间）< 10 μm
- 孔径精度<±2μm
- 圆度默认<1.5μm
- 纵横比1:10（或更高，取决于材料和孔形状）
如果您目前有一个测试夹具导板微钻孔项目，是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗？
飞秒激光技术
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。
你将获得：
- 飞秒激光源 < 300 fs
- 最高水准的精度和生产率
- 质量稳定且可重复
- 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
- 在 24/7 工业环境中经过验证的性能
