IC基板和裸板测试夹具导板微钻孔
在IC基板和裸板测试领域,对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计,即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响,进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外,不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
GDI垫板的制造需要高精度和严格的公差,以确保准确输送燃油,这使得垫板的钻孔过程成为一项重大挑战。在面对每台发动机的定制设计时,保持生产过程中的一致性和质量变得更加困难。鉴于汽车业对可持续发展的重视,创新解决方案和精密工程变得至关重要。
垫板是一种具有不同厚度的薄平部件,用于提供支撑,以确保精确输送燃油并优化GDI发动机性能。GDI垫板的加工工艺涉及到微小型精密形状的微钻孔。为了提高发动机性能和燃油效率,我们的精密工程专家致力于实现最佳结果。我们将竭尽所能,与客户和合作伙伴一同应对这一领域的各种挑战。
我们的首要任务是满足客户的需求。我们具备在垫板上加工80微米至1.6毫米范围内不同尺寸孔的能力,并确保高精度和准确度。例如,在直径150微米、厚度0.8毫米的6孔应用中,每个孔的腐蚀时间仅为25秒,这是我们高效工作的有力证明。
如果您目前有一个垫板钻孔项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
此工艺基于电腐蚀原理,通过工具电极和工件电极之间的一系列快速重复的脉冲放电,从工件上蚀除材料。电极和阳极之间被工作液分隔,并承受电压。其中一个电极被称为工具电极,或简称为“电极”,而另一个被称为阳极或“工件”。
为实现高质量的微孔加工,Posalux EDM 设备配备了一个可通过压力变形的倾斜头,控制孔的直径和形状,从而导致电极的跳动。电极在偏心轴上旋转,产生两个不同的间隙,一个用于火花腐蚀材料,另一个更大的间隙用于更好地冲洗被腐蚀的材料。结合数控机床驱动轴与微型 EDM 发生器通信的高速接口,可实现对微孔的精准加工。
在IC基板和裸板测试领域,对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计,即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响,进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外,不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
在半导体测试行业,接触针(包括线、棒和管)必须体现精度和耐用性,确保一致的电气连接,承受快速测试周期并保护敏感的半导体器件。每一个微小差异都至关重要,因为轻微偏差也会影响测试准确性或造成损坏。 接触针(线材、棒材和管材)车削应用概述 半导体
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要