印刷电路板 (PCB) 业复合材料与有色金属材料钻孔和铣削
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需经过精细的处理,以避免缺陷并确保PCB的完整性不受损害。波萨勒克斯(Posalux) 深入研究了这些先进材料在高端电子产品中应用的复杂性,并提供相应解决方案。 复合
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。
利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC基板测试。通过提高这些组件的精度和均匀性,该方法增强了测试的可重复性和准确度。此外,运用这些元件还可以实现更快速、更经济的测试,满足小型化和高频需求,为行业面临的紧迫挑战提供了关键解决方案。
借助尖端技术,我们能够精确旋转由贵金属合金制成的线针。 该工艺使我们能够实现 41 µm 的线径、2.9 mm 的探头长度和仅为 7 µm 的前端直径。 此外,旋转前后尖端的激光加工时间各仅为 0.4 秒,展示了我们的加工效率。
如果您目前有一个垂直探针切割项目,是否有兴趣了解更多关于我们如何共同实现这一目标吗?
飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。
微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域,几乎无法想象没有极小的零部件。因此,为了生产和制造这些微小的零部件,需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工,可以实现多种工艺,如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。
每个飞秒激光脉冲撞击工件时,少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制,不会造成损坏、毛刺,也不会对材料完整性产生任何负面影响。
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复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需经过精细的处理,以避免缺陷并确保PCB的完整性不受损害。波萨勒克斯(Posalux) 深入研究了这些先进材料在高端电子产品中应用的复杂性,并提供相应解决方案。 复合
为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级
一个细腻与高科技深度融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削技术是一项高科技的挑战。在严苛的公差控制与多样材料特性的复杂交织中保持平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热效应挑战,但确保加工质量和效