IC基板测试行业的接触针车削
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC
在半导体测试领域,接触针(包括线、棒和管)需兼具精准度与耐用性,以确保电气连接的一致性,承受快速测试周期并保护 […]
复合材料和有色金属材料为 PCB 行业带来了引人注目的特性。然而,这些材料需要经过复杂的处理,以防止缺陷的出现 […]
受小型化、高频性能及可靠性需求的驱动,IC 基板测试面临严峻挑战。为克服成本、时间及可变性的制约,需采取创新的解决方案,以确保高效且有效的测试流程。 接触针车削应用概述 利用车削技术对触点、引脚、电线、棒材和管材等进行加工,可以显著简化IC
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要
在IC基板和裸板测试领域中,实施测试夹具导板的微孔加工任务,需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性,即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率,进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外,IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续