在IC基板和裸板测试领域中，实施测试夹具导板的微孔加工任务，需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性，即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率，进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外，IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续

半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化，导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性，甚至对被测单元（DUT）造成损害。随着晶圆上微芯片数