半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔
半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化,导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性,甚至对被测单元(DUT)造成损害。随着晶圆上微芯片数
波萨勒克斯(Posalux)台湾 很高兴宣布将参加 SEMICON Taiwan 2024展。作为微电子行业的 […]
在电子行业的飞速发展中,前端和后端技术的精确性成为不可或缺的要素。对于深耕于复杂半导体测试领域的专家们来说,接 […]
作为一家领先的微加工制造商,波萨勒克斯(Posalux)将在 SEMI-e 上推出两款机器:Ultimate […]
瑞士机床制造商波萨勒克斯(Posalux),以其高科技微加工解决方案闻名于世,欣然宣布将在2024年于加利福尼 […]
波萨勒克斯(Posalux)在2023年慕尼黑SEMICON展会上展示创新微加工解决方案 作为微加工领域的领先 […]
波萨勒克斯(Posalux)最近开设了OPEX学院,旨在提高员工技能、推动卓越运营、培育持续改进文化。这是我们 […]
波萨勒克斯(Posalux)欢迎新任CEO René Ronchetti 欢迎René Ronchetti先生 […]
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为了适应半导体的迅猛发展,微加工工艺需兼具高度适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板的微加工代表着半导体测试领域顶尖科技精度的极致。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米级
在IC基板和裸板测试领域中,实施测试夹具导板的微孔加工任务,需确保极高精度与品质的挑战。鉴于IC及基板设计的复杂性,即使是轻微的偏差也可能削弱测试效率,进而带来结果不可靠或设备受损的隐患。此外,IC与基板构造的不断演进要求微加工工艺必须持续