微型零件的精密切割、钻孔、铣削
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要
瑞士 Posalux 公司荣幸地宣布,我们长期以来在中国市场的杰出代理商——环球集团,已于2025年12月1日 […]
为支持业务持续增长并深化亚洲市场的本地化布局,波萨勒克斯台湾分公司欣然宣布,位于桃园市的新办公室将于2025年 […]
我们诚挚邀请您莅临我们的展位,亲身体验我们领先的高科技微钻孔、铣削及切槽解决方案。这些创新技术专为半导体探针卡 […]
在波萨勒克斯(Posalux),我们带着灿烂的笑容、怀揣更宏伟的梦想,满怀无限的热情,共同迎来了新的一年。 愿 […]
在波萨勒克斯(Posalux),我们深感荣幸地拥有一批杰出的员工。他们年复一年地通过无私的奉献、精湛的专业知识 […]
一个将细致与高科技完美融合的领域。 微型零件的精密切削和钻铣应用概述 精通微型零件的精密切削和铣削领域是一项高科技的挑战。在尖锐的公差和不同材料的复杂性之间取得平衡至关重要。尽管会面临刀具磨损和由此引发的热问题,但保持质量和效率仍然至关紧要
在IC基板和裸板测试领域,对测试夹具导板进行微孔加工面临着保持极高精度和质量的挑战。针对复杂的IC和基板设计,即使是轻微的误差也可能对测试效率产生影响,进而带来结果不可靠或设备损坏的风险。此外,不断发展的IC和基板格局要求微加工工艺具有持续
为了适应半导体的快速发展,微加工工艺必须确保适应性,同时又不影响速度和精度。 测试插座导板微加工应用概述 测试插座导板微加工代表了半导体测试领域高科技精度的巅峰。该应用程序采用先进技术,无缝地应对尖端半导体架构的复杂几何形状。在纳米尺度发挥